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后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”_蜘蛛资讯网
GPU与HBM互连，2028年有望量产；SK海力士在HBM4路线图中明确提及将探索采用玻璃基板技术，并计划2026年第三季度量产16层48GB HBM4器件。 光通信与CPO光电共封装是率先落地的细分场景。 1.6T/3.2T光模块的电信号速率已突破100Gbps PAM4，传统有机基板的介电损耗已无
PO前/基石投资者六个月股份禁售期届满带来的技术性抛压。责任编辑：于健 SF069
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发布时间：04:38:57
